|
| MOQ: | 1 Potongan / potongan |
| Periode pengiriman: | 4-8 minggu |
| Cara Pembayaran: | T / T |
| Kapasitas pasokan: | 100.000 / Tahun |
| Spesifikasi (25 ℃) | Simbol | Satuan | K445HMTFN-10.00W | |||
| Minimum | Khas | Maksimum | ||||
|
Parameter
|
Arus Ambang
|
Daya Output CW | Po | W | 10 | - |
| Panjang Gelombang Pusat | λc | nm |
445 ± 10
|
|||
| Efisiensi Listrik-ke-Optik | pe | % | - | 25 | - | |
| Operasi Saat Ini | Iop | SEBUAH | - | 3.5 | 4 | |
| Ith | SEBUAH | - | - | 0.4 | - | |
| Tegangan Operasi | Iop | SEBUAH | - | 13 | 15 | |
| Data Fiber | Diameter inti | Dcore | µm | - | 105 | - |
| Diameter Selubung | Dclad | µm | - | 125 | - | |
| Diameter Tabung Serat Longgar | - | mm |
Baja tahan karat 3mm
|
|||
| Bukaan Numerik | NA | - | - | 0.22 | - | |
| Panjang Serat Total | Lf | m | - | 1.0 | - | |
| Radius Bending Minimum | - | mm | 50 | - | - | |
| Pemutusan Serat | - | - | SMA905 | - | ||
| Lainnya | ESD | Vesd | V. | - | - | 500 |
| Suhu Penyimpanan | Tst | ℃ | -20 | - | 70 | |
| Suhu Solder Timbal | Tls | ℃ | - | - | 260 | |
| Waktu Solder Timbal | t | detik | - | - | 10 | |
| Suhu casing operasi | Puncak | ℃ | 15 | - | 30 | |
| Kelembaban relatif | RH | % | 15 | - | 75 | |
|
|
| MOQ: | 1 Potongan / potongan |
| Periode pengiriman: | 4-8 minggu |
| Cara Pembayaran: | T / T |
| Kapasitas pasokan: | 100.000 / Tahun |
| Spesifikasi (25 ℃) | Simbol | Satuan | K445HMTFN-10.00W | |||
| Minimum | Khas | Maksimum | ||||
|
Parameter
|
Arus Ambang
|
Daya Output CW | Po | W | 10 | - |
| Panjang Gelombang Pusat | λc | nm |
445 ± 10
|
|||
| Efisiensi Listrik-ke-Optik | pe | % | - | 25 | - | |
| Operasi Saat Ini | Iop | SEBUAH | - | 3.5 | 4 | |
| Ith | SEBUAH | - | - | 0.4 | - | |
| Tegangan Operasi | Iop | SEBUAH | - | 13 | 15 | |
| Data Fiber | Diameter inti | Dcore | µm | - | 105 | - |
| Diameter Selubung | Dclad | µm | - | 125 | - | |
| Diameter Tabung Serat Longgar | - | mm |
Baja tahan karat 3mm
|
|||
| Bukaan Numerik | NA | - | - | 0.22 | - | |
| Panjang Serat Total | Lf | m | - | 1.0 | - | |
| Radius Bending Minimum | - | mm | 50 | - | - | |
| Pemutusan Serat | - | - | SMA905 | - | ||
| Lainnya | ESD | Vesd | V. | - | - | 500 |
| Suhu Penyimpanan | Tst | ℃ | -20 | - | 70 | |
| Suhu Solder Timbal | Tls | ℃ | - | - | 260 | |
| Waktu Solder Timbal | t | detik | - | - | 10 | |
| Suhu casing operasi | Puncak | ℃ | 15 | - | 30 | |
| Kelembaban relatif | RH | % | 15 | - | 75 | |
