|
| MOQ: | Bagian 1/potongan |
| Periode pengiriman: | 4-8weeks |
| Cara Pembayaran: | T/T |
| Kapasitas pasokan: | 100.000 / Tahun |
Aplikasi :
| Spesifikasi (25 ℃) | Simbol | Satuan | K808F02MN-15.00W | |||
| Minimum | Khas | Maksimum | ||||
Parameter | CW-Output Power | Po | W | 15 | - | - |
| Panjang gelombang tengah | λc | nm | 789 | 808 | 818 | |
| Ambang batas saat ini | Engan | SEBUAH | - | 0.8 | ||
| Operasi saat ini | Iop | SEBUAH | - | 3.0 | - | |
| Tegangan operasi | Vop | V | - | - | 14 | |
| Tegangan terbalik | Vre | V | - | - | 17.5 | |
| Efisiensi Kemiringan | η | A / A | - | 6.6 | - | |
| Efisiensi Listrik-ke-Optik | pe | % | - | 40 | - | |
| Lebar spektral (FWHM) | δλ | nm | - | 5 | - | |
| Pergeseran Panjang Gelombang dengan Suhu | △ λ / △ T | nm / ℃ | - | 0,3 | - | |
| Data Serat | Diameter inti | Dcore | µm | - | 375 | - |
| Bukaan Numerik | NA | NA | - | 0,22 | - | |
| Panjang serat | lc | m | - | 1.0 | - | |
| Lainnya | ESD | Vesd | V | 500 | - | |
| Suhu penyimpanan | Tstg | ℃ | -20 | - | 70 | |
| Temp Solder Utama | Tl | ℃ | - | - | 260 | |
| Memimpin Waktu Solder | t | detik | - | - | 10 | |
| Kasus suhu operasi | Teratas | ℃ | 15 | - | 35 | |
| Kelembaban relatif | RH | % | 15 | - | 75 | |
|
|
| MOQ: | Bagian 1/potongan |
| Periode pengiriman: | 4-8weeks |
| Cara Pembayaran: | T/T |
| Kapasitas pasokan: | 100.000 / Tahun |
Aplikasi :
| Spesifikasi (25 ℃) | Simbol | Satuan | K808F02MN-15.00W | |||
| Minimum | Khas | Maksimum | ||||
Parameter | CW-Output Power | Po | W | 15 | - | - |
| Panjang gelombang tengah | λc | nm | 789 | 808 | 818 | |
| Ambang batas saat ini | Engan | SEBUAH | - | 0.8 | ||
| Operasi saat ini | Iop | SEBUAH | - | 3.0 | - | |
| Tegangan operasi | Vop | V | - | - | 14 | |
| Tegangan terbalik | Vre | V | - | - | 17.5 | |
| Efisiensi Kemiringan | η | A / A | - | 6.6 | - | |
| Efisiensi Listrik-ke-Optik | pe | % | - | 40 | - | |
| Lebar spektral (FWHM) | δλ | nm | - | 5 | - | |
| Pergeseran Panjang Gelombang dengan Suhu | △ λ / △ T | nm / ℃ | - | 0,3 | - | |
| Data Serat | Diameter inti | Dcore | µm | - | 375 | - |
| Bukaan Numerik | NA | NA | - | 0,22 | - | |
| Panjang serat | lc | m | - | 1.0 | - | |
| Lainnya | ESD | Vesd | V | 500 | - | |
| Suhu penyimpanan | Tstg | ℃ | -20 | - | 70 | |
| Temp Solder Utama | Tl | ℃ | - | - | 260 | |
| Memimpin Waktu Solder | t | detik | - | - | 10 | |
| Kasus suhu operasi | Teratas | ℃ | 15 | - | 35 | |
| Kelembaban relatif | RH | % | 15 | - | 75 | |
